埋弧焊需要控制的焊接參數(shù)

埋弧焊需要控制的焊接參數(shù)

埋弧焊需要控制的焊接參數(shù)較多，對(duì)焊縫質(zhì)量和成形影響較大的規(guī)范參數(shù)有：焊接電流、電弧電壓、焊接速度、焊絲直徑與伸出長(zhǎng)度、焊絲與焊件之間的傾斜度等。焊劑的粒度及焊劑層厚度也對(duì)焊縫質(zhì)量有一定影響。

1．焊接電流

焊接電流是決定熔深的主要因素。在一定的范圍內(nèi)，電流增加時(shí)，焊縫的楚深"和余高4都增加，而焊縫的熔寬B增加不大。增大焊接電流可以提高生產(chǎn)率，但在一定的焊速下，焊接電流過(guò)大會(huì)使熱影響區(qū)過(guò)大并產(chǎn)生焊瘤或使焊件被燒穿。若焊接電流過(guò)小，則熔深不足，產(chǎn)生熔合不好或未焊透，夾渣等缺陷。

為保證焊縫的內(nèi)在質(zhì)量和成形美觀，在提高焊接電流的同時(shí)要相應(yīng)提高電弧電壓，使它們保持符合要求的焊縫成形系數(shù)。

埋弧焊時(shí)既可以采用直流電源，也可以采用交流電源。當(dāng)采用直流正接時(shí)，由于焊絲的熔敷速度比反接時(shí)高30%　～　50%，且熔深淺，所以它適合薄板焊接和堆焊。直流反接時(shí)的熔深比正接大，適合焊厚件。

2．電弧電壓

其他參數(shù)不變時(shí)，電弧電壓是決定熔寬的素。電弧電壓增加時(shí)，熔深H減小，熔寬B增大，余高h(yuǎn)變小。電弧電壓過(guò)大時(shí)，焊劑的熔化量增加，電弧不穩(wěn)，因此，電弧電壓的大小應(yīng)與焊接電流匹配。

3．焊接速度

其他參數(shù)不變時(shí)，焊接速度增加，焊縫單位長(zhǎng)度內(nèi)所得到的電弧熱量減小，因此使熔深變淺；同時(shí)焊縫上單位長(zhǎng)度內(nèi)所得到的焊絲熔化量也減少，所以焊縫的余高和熔寬相應(yīng)減少。過(guò)分地增加焊接速度會(huì)造成未焊透、焊縫邊緣熔合不好。

焊接速度太慢，則焊縫余高過(guò)高，形成寬而淺的大熔池，焊縫表面粗糙，容易產(chǎn)生滿溢、焊瘤或燒穿，生產(chǎn)效率也不高。

近年來(lái)，雖然先后出現(xiàn)了許多種高效、優(yōu)質(zhì)的新焊接方法，但埋弧焊的應(yīng)用領(lǐng)域依然未受任何影響。從各種熔焊方法的熔敷金屬重量所占份額的角度來(lái)看，埋弧焊約占10%左右，且多年來(lái)一直變化不大。